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    4在線/離線/曲線/視覺分板機
    激光在線精密切割分板機 點擊放大
    • 設備名稱：激光在線精密切割分板機
    • 更新時間：2020-08-19 17:02
    • 所屬分類：在線/離線/曲線/視覺分板機
    • 電話咨詢：
      13652615022
    • 標簽： 激光在線精密切割分板機
     詳情說明






    激光在線精密切割分板機


    一、產品概述：

    伴隨著電子技術的日新月異，更多的電子產品正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對PCBA的分板工藝帶來更大的挑戰，為此，恒亞提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案來滿足這一趨勢的需求。
     
    適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已裝配好的電路板），覆蓋膜開窗，剛撓電路板揭蓋、外形切割，熟瓷打孔等。


    二、產品特點：

    1.無應力：
    專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割軌跡非常緊密，也無應力影響；
     
    2.精確的熱影響控制：
    根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，最大限度降低熱影響；
     
    3.清潔加工：
    加工過程中實時進行激光煙塵處理，最大限度降低煙塵對電路元件的影響；
     
    4.多功能：
    既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔等；
     
    5.安全性：
    加工區域全封閉，保證加工過程的安全防護；符合中國、歐盟電氣標準設計；
     
    6.自動化：
    預留開放性端口，適合各類自動化需求；
     
    7.高速高精度：
    運動控制系統配合同軸CCD定位系統，保證加工過程高速高精度；
     
    8.高自由度：
    多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求；
     
    9.操作簡單快捷：
    兼容行業常規數據格式，操作簡單，上手快捷；
     
    10.功率檢測系統：
    可選裝功率在線檢測系統，確保功率穩定，保持切割質量的一致性；

    三、產品參數：



    類別 紫外激光精密切割分板機 綠光激光精密切割分板機
    項目 規格參數 規格參數
    最大加工區域 350*300mm 350*300mm
    X/Y軸移動分辨率 1μm 1μm
    振鏡分辨率 2μm 2μm
    重復定位精度 ≤±2μm ≤±2μm
    最大激光平均輸出功率 15W 30W
    接收數據格式 Gerber, DXF Gerber, DXF
    激光波長 355nm，二極管泵浦固體激光 532nm，二極管泵浦固體激光
    激光脈沖頻率 20kHz-150 kHz 20kHz-150 kHz
    機器尺寸（W*H*D） 1030x1280x1650mm 1030x1280x1650mm
    機器重量 500kg 500kg
    電源 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW
    主機功率 3.0KW 3.0KW
    附屬設備功率 1.5kW 1.5kW
    環境溫度 22℃±2℃(71.6℉±2℉) 22℃±2℃(71.6℉±2℉)
    激光器 10W/15W/20w/30w可選 15W/30W可選
    數據處理、設備操作一體化軟件 MicrolinePro MicrolinePro
    自動上下料系統 選配 選配
    功率在線監測系統 選配 選配
    MES系統 選配 選配
    攝像頭靶標對位系 標配 標配
    立式機罩 標配 標配
    冷水機 標配 標配
    真空吸附平臺 標配 標配
    工業吸塵系統 標配 標配
    其他 需要干燥壓縮空氣 需要干燥壓縮空氣



    四、激光分板機解決方案：


    目前存在的問題：



    機械加工過程中，刀具接觸、離開，以及切削電路板時，會沖擊、振動電路板，可能導致釬焊連接失效。 為完成高速徑向進給而不折斷，機械分板刀具的直徑越大越好，毫米量級粗的分割線/切割縫浪費原材料。
     
    無論是沖、銑，還是劃、刻，本質上都是有對工件的沖擊、擠壓、剪切作用，必然產生機械應力，使板邊緣產生撕裂、分層，因此板邊緣不能布放元件，不能設置導線和導電孔，這些可制造性限制使得電路板寶貴空間不能有效利用。機械加工要去除大量材料，產生大量粉塵，污染環境，污染電路板表面，降低電路板的可靠性，特別是會污染傳感器等敏感、貴重元件。


    使用效果：


    1.無應力：通過激光投照完成切割，無任何物理接觸，不產生機械應力，不發生振動，確保釬焊連接、敏感基板不在分板過程中受力。
     
    2.熱影響精確控制：用聚焦高能量激光分解、氣化材料，光蝕去除，切割縫側壁光滑平整，不撕裂，不分層，熱影響區小，元器件和導線、孔可以靠近電路板邊緣布設，電路板可以做得更小、更輕。
     
    3.降低成本：聚焦激光光束直徑細，實際切割縫可小至十多微米，去除的材料少，接近無縫分割，無損分割，在同等尺寸的原料上，贏得了更大的有效空間，可以節約材料，總體上降低整個產品的成本。
     
    4.多功能切割：軟件控制運動軌跡，激光掃描系統遞送激光，加工速度與形狀的復雜程度無關，適合曲率大的復雜形狀切割，切割線平直光順、圓滑流暢，拐角干凈整齊，可以加工任意外型形狀，適合制作精致結構的產品。


    5.清潔加工：激光直接氣化去除材料，加工過程中材料的汽化物、蒸發物，能有效地被收集、去除，既能保護被加工產品干凈，不污染電路板，確保精密、貴重元器件，還能避免對工作環境的污染，更使得光學器件長期處在清潔狀態，不需要頻繁維護。
     
    6.高速高精度：配有CCD自動對位系統，上下料不需精確對位，上料、下料操作既方便，又快速高效，還能對工件尺寸的漲縮進行補償，使即使是最苛刻的公差和質量要求，也能達到理想的效果。
     
    7.自動化：系統配置有標準工業接口，可集成到MES（制造執行系統）中，它支持操作數據的采集，機器分配，產品的追溯、跟蹤及配送監控。DCT DLS系列內部可裝備輸送料器，有SMEMA兼容接口，能直接與自動上下料器插接。










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